1. 丰田汽车将从下周一重启日本汽车工厂的生产 丰田汽车表示将于下周一重新再启动日本的汽车工厂，但考虑到地震带来的影响，将另行决定1月15日之后的运营情况。1月7日，丰田汽车表示，尽管部分供应商因最近在日本能登半岛发生的强烈地震而受到干扰，但将从下周一开始按计划恢复日本本土的汽车生产。 由于余震仍在持续，且丰田许多供应商与附属公司在地震中遭受到了损害，丰田表示将使用库存区域以外的零部件。同时，丰田也将评估其供应商在
开先 KX-7000系列处理器采用新一代的“世纪大道”自主微架构，针对内核前端设计、乱序执行引擎及执行单元、以及访存层级结构等方面，进行了全新的设计和全面的优化。
OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。 OPPO 通过Find X6 系列与Find N3，实现了潜望长焦的重新定义。Find X6 系列首创的超光感潜望长焦，以史无前例的大底传感器，第一次实现了可以穿越明暗的全天候长焦拍摄，带来暗光长焦的全新拍摄体验。此外
按照周韡韡的说法，目前，中国厂商购买英伟达GPU标准等货周期长达52周以上，意味着要等一年以上的时间才能拿到货。
石墨烯是由已知最强的键连接在一起的单片碳原子。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基本组件。石墨烯电子学中长期存在的问题是石墨烯没有合适的带隙，并且无法以正确的比率打开和关闭。
只需搭配使用对应配件，DJI Power户外电源即可对DJI部分无人机电池进行DJIPower SDC超级快充，无人机最快半小时即可起飞。
MEMS微振镜的镜面尺寸对激光雷达的测距能力至关重要，特别是在同轴结构的激光雷达中，较大尺寸的MEMS微振镜能够增加出光和收光量，从而极大地扩展雷达的扫描距离并提升其测距能力。
1. 小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元？官方辟谣：字体不对没有米标，官网截图直接 P 字 网络上流传着一张“小米汽车 SU7 正式开启预定”的图片，小米集团公关部总经理王化对此进行辟谣：今天的网友 P 图相比之下更用心了，但是依然是假的！ 日前，王化针对小米汽车的售价进行了辟谣，否认首发预售价 9.9 万-59.9 万元，“不仅字体不对还没有米标，还是官网的截图直接 P 字上去，做得比较草率”。关于小米汽车 SU7 的谣言可谓“随处可见”，网络
近几年，5G渗透率的不断的提高推动射频前端芯片成为移动智能终端中最为关键的器件之一，全球射频前端市场迎来快速扩张，而国产射频前端产业也在国内终端市场发展及国产替代浪潮的推动下成为近几年投资最为火热的领域之一，创业企业不断涌现。
即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。 得益于哈苏回眸人像，Find X7 系列可以清晰捕捉人像动态瞬间，并通过全新升级的人景分离算法精确计算出人物运动姿态下的主体与背景环境，提供难以置信的抠图精度，甚至连飞扬的发丝也可以被准确计算并分离。
基于SiC功率器件的整机应用系统解决方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务。
在钙钛矿尚未迈出商业化步伐之前，以上优势在极短的时间内都难实现。即便如此，钙钛矿仍然成为今年光伏行业投资的“香饽饽”主题，驱使大批玩家“跑步入场”。
TrendForce指出，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季度全世界前十大IC设计公司营收季增17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。
OPPO Find X7系列即将于1月8日正式对外发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。 事实上，OPPO Find X7系列的火爆预约量，与其强大的影像实力有着密切的关系。据悉，Find X7系列将全球首发索尼一英寸大底镜皇LYT-900传感器，并配备双潜望镜头。另外，在此前巴黎影展上，OPPO曾宣布Find X7系列将首发搭载新一代超光影影像系统，打造全新哈苏大师影像，
据悉，RTX 4090 的总处理性能（TPP）超过了 4800，略高于规定的消费级显卡性能上限。所谓 4800，是指先将 GPU 每秒所能运行的最大万亿次运算数字（浮点或整数运算）加倍，再乘以运算的位长度。
1. 华为冲折叠手机下达追单令 大举扫货关键零组件CIS 华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万支大增近三倍，并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器（CIS），后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材操刀。 先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要
2023年12月初，HNPCA小编整理了印度PCB制造商清单，总体来说，印度的PCB制造商主要以中小规模为主，上市的PCB企业屈指可数。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
