证券之星消息，2023年11月17日耐科装备（688419）发布了重要的公告称公司于2023年11月16日组织现场参观活动，上海证券吴婷婷、远信投资袁迦昌、中邮证券翟一梦、丹羿投资郭沛瑶参与。
答：企业成立于2005年10月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到世界前列位次。随公司新厂区的建设并投入到正常的使用中，2014年公司开始策划进军半导体行业，经过市场调查与研究，2016年半导体塑料封装设备正式投入研发，2018 年半导体封装设备开始投入市场，2020年前后公司在半导体封装装备业务主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前，公司的业务包括两大块，半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技，天水华天等近80家封装企业建立合作伙伴关系。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同种类型的产品首位。
答：目前晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还一定要通过不断的反复试验来验证，所以成型的样机出来还需要有时日，争取一年左右时间推出样机。
答：公司涉及此方面产品还处于研发阶段，暂时没有价格。依照我们了解，国外晶圆级封装装备售价在人民币1500万元左右。
答：晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，以自主研发为主，目前还处于研发阶段。
答：半导体封装装备为定制化产品，产品结构不一样，技术参数不一样，制造加工周期也不一样。按照每个客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为6个月左右。单台设备产能情况这边没有数据，另外设备效率与设备压机数量也有关，120T与180T产能也有区别。
问：根据披露文件显示，公司领导之前在文一科学技术工作过，公司与文一科技业务及研发方面哪些区别。
答：两公司从整体业务来看，都涉及挤出和半导体两大类，在挤出成型装备领域，本公司产品90%出口国外，主要服务于欧美等地区中高档客户；在半导体封装装备领域，本企业具有移动式预热平台，自动润滑系统等自主研发技术。你们可以看一下公司的招股说明书，有描述。
答：目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造，利用转注成型工艺的封装公司设备应该都可实现用户需要。采用压塑成型工艺的晶圆级封装装备还在研发过程中。
问：2022年封装设备收入约6亿，出货设备90台(套)，设备平均价格约170万元一台(套)吗
答：此数据按销售统计，一套压机也算一台(套)，并不全是标准的全自动封装装备设备，具体单价随需求不同而改变，无固定单价说法。公司180T全自动封装系统一拖四标准设备单价大约在400万元左右，目前公司的资源配置全年能提供的标准装备大约30多台(套)。
答：半导体封装装备除制造精密度高要求外，同时也是高度集成化产品，涉及零部件就成千上万，跨越机械制造、控制工程、材料和软件等多学科技术，目前国内相关企业较少，国产化率低。
答：公司今年在研项目共八项，其中两项为跨年项目，正处于结题阶段，六项新项目处于前期调研阶段，是研发阶段性导致费用不高，随着研发的推进，后期研发费用将不断投入。关于研发人员，实际研发人员并未减少且不断有新人加入，主要是公司研发人员披露标准，按研发工时超过50%才披露为研发人员。上半年因部分研发人员临时辅助生产，研发工时未达到要求。
答：公司募投项目正按计划进行中，现在正在进行桩基本的建设，大家来时都能看到施工现场。按工程进度计划，预计明年8月份左右可以建成。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力。对未来的预期，由于半导体大环境影响，公司半导体封装装备业绩也受到一定影响。目前来看，半导体封装装备的询单量有所上升，有暖趋势，只是公司情况，未来预期和行情不好预测。
耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
耐科装备2023年三季报显示，公司主要经营收入1.36亿元，同比下降36.39%；归母净利润3196.62万元，同比下降26.9%；扣非净利润2438.82万元，同比下降37.42%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4631.81万元，同比下降34.46%；单季度归母净利润893.51万元，同比下降45.98%；单季度扣非净利润587.93万元，同比下降60.14%；负债率15.4%，投资收益475.57万元，财务费用-166.82万元，毛利率40.9%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出893.42万，融资余额减少；融券净流出479.81万，融券余额减少。
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