说起国产CPU，总是很多人冷嘲热讽，说什么“汉芯”之类的。但事实上，经过这么多年的努力和发展，目前国产CPU已经表现很不错了，服务器芯片领域，海光、飞腾、华为鲲鹏已经大范围的替代了intel、AMD的CPU
国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？
众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。 而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了
众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很复杂和精细
作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放
接近传感芯片，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检验测试对象进行仔细的检测为目的的传感器的总称。能检验测试对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式
芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业
作者：龚进辉今天（9月25日）不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子，也是华为秋季全场景新品发布会举办的日子。明眼人都看得出，两个日子撞期，华为向无理打压自己的美国、叫板意味浓厚，足以证明美国多轮制裁压不跨自己
